後段一站式服務

後段一站式服務

澳门太阳集团城9728國際為客戶提供從晶圓生產製造到單顆芯片封測服務。

澳门太阳集团城9728國際和世界領先的封裝測試廠合作,為客戶提供完整的後段封測服務:晶圓凸塊(Bumping),晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Package),芯片級尺寸封裝(Chip Scale Package)以及多種封裝形式(Conventional Package),晶圓和芯片測試服務(Testing), 彩色濾光膜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。

外包優勢

資深一站式管理

20年一站式後段外包管理經驗

累積管理超1000+萬片晶圓

整合質量體系

以Foundry質量管控標準管理從Fab到後段製程

一站式的異常調查處理

多樣供應鏈渠道

管理超20家廠商,囊括主流封測廠商及製程方案

可提供低成本or國際化供應鏈解決方案

優化技術方案

整體工程技術方案,支持平臺及產品驗證,快速上量週期

體系化的 CPI 風險評估及驗證流程,技術規則,封裝白皮書建立

靈活業務模式

靈活業務模式供客戶選擇,一站式外包管理,物流管理等組合

多種價格方案匹配客戶所需,同時爲客戶提供靈活的庫存管理

流暢生產計劃

前後段無縫銜接計劃體系,靈活的前後段產能協調

簡化中間環節物流操作,具有競爭力的生產和物流週期

合作夥伴

有任何後段工藝服務需求,請聯繫澳门太阳集团城9728國際的銷售團隊

澳门太阳集团城9728後段服務
XML 地图